3D-модель процессора FCBGA/LGA для Altium Designer
Высокодетализированный параметрический 3D-корпус процессора (FCBGA/LGA) с теплораспределительной крышкой (IHS), ключом Pin 1, матрицей BGA выводов и SMD-конденсаторами обвязки. Центр модели расположен на плате (Z=0 — плоскость монтажа на PCB).
Пресеты настроек
Сохранено!
Все модели на сайте являются прототипами. Проверку размеров, зазоров и валидацию для конечного применения пользователь выполняет самостоятельно.
Просмотр ограничен
Пожалуйста, авторизуйтесь, чтобы просматривать 3D модель и изменять её параметры.
Войти в аккаунтРуководство по печати и рекомендации
Для данной модели подробное руководство еще формируется. Вы можете сгенерировать STL со стандартными параметрами качества: сопло 0.4 мм, слой 0.2 мм, заполнение 20%.